1.无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果。
2.无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,回收无铅锡线报价,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。
3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。
4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。
5.焊接后对焊点的检验、返修要容易,所选用原材料能够满足长期的充分供应。
6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。
锡条是锡做的,熔点低,一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接,工作原理是晶体受热熔化。
焊条外层是磷和其他物的混和物,中间是铁,熔点高,用于较大金属物品的连接,工作是有刺眼的光,睛有伤害,工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去,成为焊缝金属的主要成分,这样的物质称之为焊条。
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的元素,能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。无铅锡膏
按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。无铅锡膏
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