在金属化处理完成后,需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起,形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割,得到所需的尺寸和形状。在这个过程中,需要控制层压的均匀度和压力,LCP挠性覆铜板(双面板),以及切割的精度和稳定性,LCP双面板报价,以确保电路板的整体质量和性能。
五、表面处理
在层压和切割完成后,需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理,以提高其导电性能和耐腐蚀性。
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