高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,本溪电路板加工,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用的自动测量方法和的部件,精度高,smt电路板加工样板,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT 锡膏厚度监测。
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如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件2、抵消,组件,组件,直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
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