什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装, DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。 DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,双列直插式封装)封装
,此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装, 布线和操作较为方便,COB邦定加工价格, 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接,COB邦定加工设计,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式 DIP,单层陶瓷双列直插式 DIP,引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条 PCB 板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封 装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD? 表贴也叫做 SMT,是 Surface Mounted Technology 的缩写,表面贴装技术,将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面,灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是 SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,SMT加工价格, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点: 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点: ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。
5、程序烧制
在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,观澜街道加工,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
来看看PCBA加工过程如何控制品质?PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后,分析,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
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