三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸
发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,COB邦定加工设计,形成焊料球,SMT加工定制,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊膏图形
就会娟陷,甚至造成枯连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏的。
SMT贴片加工物料损耗改善对策 SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要改善与管控,特别是在竞争越来越激烈的今天,福田加工,物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面: 一、物料管控:不管是客供料还是自购料,都需要很好的管理,这是保证物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,录入数量有误。 改善方法:除整包、整盘未拆封物料外,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,确保来料数据的准确性。DIP治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来大大提高插件焊接的效率和质量,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。
dip治具就是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具,用来大大提高插件焊接的效率和质量,SMT加工价格,从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上,也有人用在手锡炉上。
dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺,一般红胶工艺的dip治具比较好加工,只需要把所有的贴片和插件全部露在外面
锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点,需要把贴片部分挡住,防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来
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