导电泡棉特点和优势
符合RoHS
改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上
适用厚度0.039' ( 1mm), 0.060' (1.5mm), 0.079' (2 mm), 0.098' (2.5 mm), 0.125' (3.2mm) ,宽度可达到 0.250' (6.4mm)
压缩范围大,可压缩至原始厚度的60%
同样具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级
适用于多种标准配置,包括D-subs, USB port, IEEE 1394, SCSI 和 RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形)
可冲切成所需要的形状
冲切I/O,模切泡棉工艺,长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶
低的残余变形保证了产品的长期使用性能
广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、仪器等电子产品以及航天领域
电子材料发展情况
2006年电子材料市场需求约793亿美元,较2005年成长了二成左右。电子材料的市场发展迅速。
“十五”期间,中国电子材料行业发展稳步增长,全行业工业总产值(销售收入)约为550亿元,占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元,总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展,云南泡棉模切,在各个领域取得了一定的成效,为“十一五”的发展奠定了良好的基础。
在制造业中,泡棉的使用非常广泛,但人力切割费力费时,所以要用到泡棉切割装置。
但是现有的泡棉切割装置还存在着不能适应宽度不同的泡棉,不能测量泡棉长度和在昏暗的环境下不方便使用的问题。
因此,发明一种新型的泡棉切割装置显得非常必要。
电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位,泡棉模切工,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上;2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,中国覆铜板年产量约为20055万平方米,泡棉模切加工,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居位。
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