在锡膏印刷之后,贴片加工报价,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,贴片加工品牌,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。
元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。
什么是焊料桥接,为什么会出现问题?焊接桥接是SMT的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时,会发生这种情况。发生焊料桥接时,并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时,沈阳贴片加工,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由PCB制造问题,元器件组件的放置压力,回流焊炉的设置等引起。
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