锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?我们来简单的分析下:锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
7.焊盘开口外形不好,明锐V5000检测设备哪家好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好,干的太快,明锐V5000检测设备价钱,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。
锡膏检测机用于锡膏印刷机后,连南明锐V5000检测设备,贴片机之前,检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等,适用锡膏检测机确认印刷状态,并把印刷状态反馈给印刷机,提升焊锡的印刷品质,降低不良率。
高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。
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