陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。
准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,贴片代加工厂,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,贴片代加工厂好不好,焊料开始熔化并润湿焊点。SMT,全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率,SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。
过去,PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB,例如计算机,电信,智能手机,贴片代加工厂价格,家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏,安装组件,回流焊接,AOI或AXI .
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