如今我们生活中的很多金属都用于美丽的外观,这其中有很大一部分采用的是电镀工艺进行的处理。人们都听过电镀,可是对于电镀具体是什么样的操作却不很熟悉。其实电镀也就是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴*,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,不锈钢镀锌,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体,电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴*,金属板作为阳*,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
虽然电镀给金属带来了良好的使用价值,但是,在电镀工艺中,会产生大量的污水,这些污水对于地下水造成的严重的污染,所以国家对于电镀的污染性也采取大量相关的管制措施,加速推动和促进我国电镀行业的清洁生产改造和产业升级,镀锌加工,加速转变电镀企业严重污染环境的局面,并为电镀企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断、客观地评估电镀企业清洁生产的绩效提供依据,镀锌厂,将成为我国电镀行业走上可持续发展道路的标志。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,苏州镀锌,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
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