AOI检测设备主要应用于SMT回流焊前和SMT回流焊后,AOI设备可检测元器件多锡、元器件少锡、元器件错件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破损、元器件虚焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件极性反等等元器件贴片缺陷。在线AOI自动光学检测设备与离线AOI自动光学检测设备有什么不同? 离线AOI主要一个人去操作,检测分为两种:一种是抽检,一种是全检。现在一个工人工资大概在4千左右, 一个人一年下来就要将近5万,一台在线AOI至少可以省1-2个人工,一年可以省将近10万元的工资。这是一笔不多不少的开支,相当于一台离线AOI设备 的钱还要多!
随着我国工业4.0时代的到来,工业制造也面临着不断的变革,其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等,实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升,尤其是零件铸造工艺,由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法,它一改传统检测中事后检测的尴尬局面,使零件在铸造过程中便得到检测,大大降低了生产风险和检测成本,成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此,对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展,并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
我们来看看X-RAY的检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),Omron Xray,短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。
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