如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机,如果它的FOV为24*32微米,那么它的分辨率只有20微米,邦线检测设备,这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲,对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米,对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测,所需的AOI的分辨率至少要为10微米。
回流检测:
可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种,印刷、贴片之后的检测归类与预防问题,回流焊后的检测归类于发展问题,在回流焊后端检测中,邦线检测,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是目前AOI 流行的选择,此位置可发现全部的装配错误,提供高度的安全性。
目前在产业界用得多的AOI系统是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。在光源照明下利用相机直接成像,然后由计算机处理实现检测。这种简单系统的优点是成本低、集成容易、技术门槛相对不高,邦线检测价格,在制造过程中能够代替人工检测,满足多数场合的要求。
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