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高精密贴片电阻 - AR 系列的特性与用途－超精密性 ±0.01% ~ ±1%－ TaN 和 NiCr 真空溅镀－温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－ Wide R-Value range－ Products with Pb-free Terminati Meet RoHS Requirments常应用于－设备－精密量测仪器－电子通讯，转换器，印表机－ Automatic Equipment Controller－ Communication Device， Cell phone， GPS，SMT加工贴片哪里有， PDA

有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，SMT加工贴片哪里好，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，SMT加工贴片怎么用，元件脱落的问题，昆山SMT加工贴片，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

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