晶体谐振器与晶体振荡器的区别
1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。
2,方波输出晶振,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。
3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(SPXO);温补振荡器(TCXO);压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO);恒温振荡器(OCXO)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。
4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,方波输出晶振原厂,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器较高精度可达到0.5ppm,晶体谐振器较高精度只能做到5ppm,且为DIP封装,SMD封装较高精度仅仅只有10PPM。
5,无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。
其次,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是完全不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无法正常起振。
晶振的分类
这类型晶振对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术,将晶体置于恒温槽内,通过设置恒温工作点,使槽体保持恒温状态,方波输出晶振加工,在一定范围内不受外界温度影响,达到稳定输出频率的效果。这类晶振主要用于各种类型的通信设备,包括交换机、SDH传输设备、移动通信直放机、GPS接收机、电台、数字电视等领域。根据用户需要,该类型晶振可以带压控引脚。
温补晶振介绍
温补晶振输出方式分:削峰正弦波输出(+/-1ppm@-40℃--+85℃),方波输出晶振单价,CMOS 方波输出(+/-1ppm@-40℃--+85℃),LVDS 差分方波输出(+/-1ppm@-40℃--+85℃)(0.8p 低抖动)。另外温补晶振 32.768KHz 低功耗可达(0.79μA@1.8V,1.05μA@2.5V,1.25μA@3.0V,1.37μA@3.3V,2.05μA@5V)。
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