预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,新型酚醛布卷管机,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
光纤尾纤的焊接
光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上,然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金,然后再将镀金的光纤端部插入镍管中,套上金锡合金焊环,采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来
预成型焊料封装是一种***的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料***的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、良好的润湿性,非常适合免助焊剂焊接工艺;形成的金锡共晶焊点强度高、抗蠕变性能优异,常用与高可靠封装;大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用,罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大,金焊料较高,新型绝缘材料卷管机,很难成型加工,导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。
预成型焊片由于其尺寸要求精密,在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制,从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外,还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种,以下简单阐述:回流焊工艺:适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片***作用就是控制焊料用量,而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范围内,对于(fountainplating),厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难,这会造成整个镀层的合金组分的变化,从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响,通常有意增加锡的含量,因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中,可能出现的锡层的氧化。
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