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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良,如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大,长安明锐VSP3000检测设备,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
锡膏印刷质量非常关键,明锐VSP3000检测设备定制,因此SMT产线就出现了SPI(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,事先通过几块样板确定的效果,然后SPI将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,将不良的刷选出来,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,如果到了后焊接才检查出问题,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,这样就非常的费时费力。
因此锡膏厚度怎么检查,明锐VSP3000检测设备厂商,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。
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