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苏州易弘顺电子材料有限公司
主营：可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，波峰焊炉后在线测试，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI检测设备，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明备注使用制程
波峰焊及回流焊后段
检测方式
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统
彩色CCD智能数字相机
分辨率
20um、15um、10um
编程方式
快速手动编程及元件库导入
检测项目
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统
Windows XP，Windows 7
测试结果
通过22英寸显示器显示NG具体位置
双显示器
波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数规格备注摄像系统CCD 1400万数量：1PCS照明系统条形高亮白光光源数量：4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库，波峰焊炉后AOI检测，2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有
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第6年
