减少焊膏量或元件引线尺寸。SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟,SMT来料加工,当焊料到达不应有的位置时,就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量,从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域,从而留下较少的体积沿引线流动。
为什么在SMT中应用免清洗流程?1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗,SMT来料加工厂家,亦对空气、大气层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
SMT贴片加工编程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息,SMT来料加工报价,PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。SMT贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
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