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上海金泰诺材料科技有限公司
主营：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
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| 先生： |
产品名称：ME8456美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
产品图片：
温馨提示：以上是关于ME8456美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶的详细介绍，产品由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供，如果您对上海金泰诺材料科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与合成胶粘剂相关的产品！
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第2年
