84-1LMI汉高芯片封装导电胶

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：588743506 更新时间：2024-12-17

上海金泰诺材料科技有限公司

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价格说明 : 议定
物流说明 : 顺丰
交货说明 : 面议
包装说明 : 5CC针筒
供货总量 : 1000支

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI

产品说明

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性：

技术：环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点：

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值：5.5

填充物类型：银

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接

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