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上海金泰诺材料科技有限公司
主营：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
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INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF
铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列，推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。
WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在ZUI苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。
INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF具有以下特性：
- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质，特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要
- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路
- 提供一致的针脚脱模，印刷和浸渍性能，确保一致的焊接质量并提高生产良率
- 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应
- 具有良好的常温去离子水清洗性能，避免形成白色残留物
INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF
温馨提示：以上是关于WS-446HF铟泰INDIUM植球和倒装芯片无卤助焊剂的详细介绍，产品由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供，如果您对上海金泰诺材料科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与合成胶粘剂相关的产品！
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第3年
