圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
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X-RAY检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系,利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此,如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化,对射线的吸收就会不同,所产生的图像也会不同,从而产生差异化的黑白图像,达到无损检测的目的。
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无损检测的主要特点是:不损坏被检测对象;100%检测;发现和评估缺陷,评估被检测对象的质量;判断缺陷形成的原因和发展规律,促进相关部门提高生产工艺和产品质量;定期检测关键部件,甚至长期监控,确保运行安全,AXI检测机,防止事故发生。
铸造是现代机械制造业的基本技术之一,已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。X射线无损检测因为可以避免材料浪费,提高生产效率,成为铸件缺陷检测的首要选择。
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