目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间大大缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对X射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。
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X射线无损检测仪是一种利用低能量X射线,在不损坏被检物品的情况下,对被检物品进行快速检测。因此,Omron Xray,在某些行业,X射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、SMT焊接质量等。随处可见的X-ray应用。有了这个无损检测器,我们的生活工作会变得更加顺畅方便。
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