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友维聚合（上海）新材料科技有限公司
主营：LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等
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薄膜制备
薄膜制备是LCP双面板工艺流程中的重要环节。首先，将LCP树脂进行热处理和拉伸，以提高其机械强度和稳定性。然后，将处理后的树脂制成薄膜，并进行进一步的加工和处理。在这个过程中，需要控制薄膜的厚度、均匀度、表面质量等参数，以确保后续工艺的顺利进行。
在薄膜制备完成后，LCP挠性覆铜板(双面板)，需要进行金属化处理。这个过程是在薄膜表面形成金属层，以实现电路的导通LCP双面板
在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割，得到所需的尺寸和形状。在这个过程中，需要控制层压的均匀度和压力，以及切割的精度和稳定性，以确保电路板的整体质量和性能。
五、表面处理
在层压和切割完成后，需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
LCP双面板
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第3年
