SMT贴片加工焊接质量决定于SMT贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式,在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。
SMT贴片加工波峰焊和SMT贴片加工再流焊之间的基本区别在于SMT贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在SMT贴片加工波峰焊中,钎料波峰有两个作用:一是供热,SMT电路板加工组装,二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中,热是由再流焊炉自身的加热机理决定的,smt电路板加工报价,焊膏首先是由SMT贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到SMT贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。
1)显示所有尺寸和公差的外形图。
2)基材的完整描述(即G-10,G-10FR或其他材料)。
3)合格成品板的剖视图,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。
4)每层电路图形的图像数等于层数。
5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,沈阳电路板加工,因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6)表格显示孔径系数,公差,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。
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