波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明备注使用制程
波峰焊及回流焊后段
检测方式
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统
彩色CCD智能数字相机
分辨率
20um、15um、10um
编程方式
快速手动编程及元件库导入
检测项目
元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统
Windows XP,Windows 7
测试结果
通过22英寸显示器显示NG具体位置
双显示器波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式,波峰焊炉后在线测试,统计前不良类型,并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试,波峰焊炉后AOI检测,远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
文字识别
(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件,波峰焊炉后AOI,输入元件的种类,设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时,在线波峰焊炉后AOI,可作简单更改。
④连续检测时,机器自动与标准板进行比较,并把不合格的部分记录下来(做标记或打印出来)。
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