深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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在原材料价格不断上涨,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,光明新区加工,不接又不行,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
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三、DIP后焊不良-元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,SMT贴片加工设计,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。
DIP封装介绍
DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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