压力容器球形封头-球形封头-力拓封头厂家

  各种连接的结构特点 在压力容器设计中常常遇到半球形封头与筒体的连接的结构。厚度不太厚的情况下可以封头和筒体等厚，但是在压力较高，筒体和封头都比较厚并且筒体和封头厚度相差较多的时候，采用等厚度结构显然是不合理的。关于封头比筒体薄的情况，GB150的附录J和JB4732附录H都推荐了几种结构尺寸（如GB150图J1（d）、（e）、（f））。其中： 结构1：图J1（d）是筒体和封头中径对齐的结构。 结构2：图J1（e）的结构，筒体和封头中径有≤0.5（δn－δb）的偏离。 结构3;图J1（f）的结构，筒体和封头内径对齐。 这几种结构都是在筒体和封头连接的切线处向封头方向逐渐减薄形成锥形（单面或双面的）过渡，而在制造时这是一段单独的筒节—过渡段。所以封头在底边有所加强，封头的等厚部分实际不是完整的半球而是一个球冠。这样实际上就成了圆筒、过渡段和球冠的连接，例如结构2，有的球冠的深度仅为球半径的0.8。 结构4：还有一种结构，就是完整的半球形封头与筒体连接，球形封头，在连接处内径对齐，在筒体外侧倒角过渡。这种情况是完整的半球形封头与筒体连接，不用过渡段，而在筒体外侧有1：3倒角过渡。 2、局部应力分析 下面是一个用ANSYS分析的实际的例子： 计算压力p=16.3MPa，设计温度150°C。 封头材料是16MnR，设计应力强度Smh=150MPa，筒体材料为16Mn锻件，设计应力强度Smn=157MPa。 筒体内直径2400mm，筒体厚度148mm，封头厚度96mm。各种结构的封头内半径略有不同。这个例子厚度的余量是比较大的，圆整后的有效厚筒体仅为142mm，封头是70mm。所以应力值都比较小。 分析所用单元是三角形6节点轴对称单元。

球冠形封头 所有行家的选择        头，石化，核，食品行业压力容器化学需求是关键和重要的部分。        端盖在头上的是容器的压力容器中的一个主要部分。它是密封的责任。其他罐形压力容器底部，管和远向前，焊的管头的密封形式展延。分解的两个元首盲法兰、 管道、 帽产品的作用。头不再焊接后取出。一套完整的压力容器和接头、 管、 法兰、 弯头、 三通、 交叉和其他产品。        头直接向该船只的长期安全运行的质量。        头是容器的一部分基于焊接接头的缸。（如下图所示） 可以是球形、 椭圆形、 碟形、 球形、 锥形壳和平盖球形，椭圆形，根据不同的几何形状，列为茶托状，球形头，包括一些统称为凸形封头。焊接头六角孔焊接，焊接头。容器、 储罐、 热交换器、 塔、 炉和锅炉、 分离器等。材料︰ 碳钢 (A3，20 # Q235，压力容器球形封头，Q345B，16 锰)，不锈钢 （304321，304 L、 316、 316 L，等等），合金 (15 Mo3 15CrMoV 35CrMoV 45CrMo)、 铝、 钛、 铜、 镍和镍合金。 球形封头，椭圆形的头的比较 1） 请参阅︰ 球形封头的两个应力是平等和相同的 p？D 的条件，强调为管环向应力仅在半椭圆形头光滑和均匀的应力分布的曲率经纱，标准椭圆封头球形封头上 (b？ 2)，或在相同的体育应力在圆周方向 D 条件下，薄膜应力和缸头。迟的头和其他，头椭圆半球形头的。 2） 从制造容易的看出︰ 椭圆形;半球形封头生产比更多深度容易头 3） 从材料用于制造︰ 半球形封头理论上是同一椭球头墙下一些条件和标准厚度为超过约 1 厚，而是一种缸壁厚。头部的球形材料比椭圆形的脑袋。 4） 从结构的角度来看︰ 半球形封头壳上。 5） 圆圆的脑袋上，用于局势进一步应激源、 高压力、 大直径压力容器、 特殊需要;它是许多头曲率和光滑椭圆头经纱，形成便于之一。

    球形封头一般主要以开口朝上的入水方式淬火。上封头、底封头等一般为厚度均匀、形状规则的球冠形状，并且球形表面为封闭结构。其淬火方式主要有以下几种：      

（1）料盘淬火方式。此类封头淬火之前预先设计一个淬火料盘，料盘中间根据封头尺寸设计一个合理大小直径的透孔，淬火加热以及入水时将封头开口朝上坐于透孔上，球形封头厂家批发，透孔大小保证封头底面不超出料盘底面，为保证热均匀以及随后淬火的冷却效率，料盘的其它部位合理的开一定大小的透孔。淬火时，用天车平稳吊起料盘浸入水中；      

（2）焊吊钩淬火方式。淬火之前，先在封头开口端每隔90°均匀焊接四个相同的吊钩，淬火时用四个吊钩同时将锻件吊起，这样可以在一定程度上防止封头过度变形，能够更加平稳的将封头浸入水中[5]，但是淬火时封头内会有积水；       

（3）料圈淬火方式。料圈淬火方式其实与料盘淬火方式类似，由于料盘的制造相对要复杂费工，可以将其简化为料圈形式，省时且节约成本。根据封头尺寸制作一较封头开口端直径小的料圈，淬火时用料圈从封头底侧套起，用单臂吊托住料圈将封头浸入水中。        

  以上3种方式，均可使封头外表面获得较好的冷却效果，但是封头的内表面由于封头的形状，较容易存水，不能及时将水排走，使热量部分储存，使本来就冷却较慢的内侧的冷却能力进一步降低，影响了内表面尤其是底面的冷却效果。