AOI的检测过程
1)AOI对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,波峰焊炉后AOI检测设备,反射量多为亮,反射量少为暗。
(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对AOI来说,灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响,不能维持不变的光源,需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,波峰焊炉后检测,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
波峰焊炉前AOI设备特点
检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间:设备体积紧凑,山西波峰焊炉后AOI,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;不停线,动态检测。
数据储存: SPC统计系统可记录测试数据及对应图片,进行分析,Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用:可与产线联动输出NG停线信号,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。
数据上传:MES通讯及实时上传检出数据。
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