微弧氧化工艺的整流电源特点:
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,微弧氧化生产线,脉冲移相分辨率≤1μ。
微弧氧化采用较高的工作电压,将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域。采用该技术可在铝、镁合金表面生长一层致密的陶瓷膜,这层保护膜 与基体结合力强、尺寸变化小,耐磨损、耐腐蚀、耐热冲击及绝缘性能得到极大改善,在航空、航天、机械、电子、装饰等领域有广泛应用前景。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线
微弧氧化膜层生长发育时,先在基体表面产生放热反应,转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时,膜层厚度会进一步增加,再次增加电压,厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时,膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿,造成低温等离子充放电。反映的高溫将使膜层产生熔化,基体原素因为处于富氧自然环境中,将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中,熔化物将一瞬间冷凝器,在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成,微弧氧化生产线出售,将造成工作电压进一步上升,钛合金微弧氧化生产线,膜层再度被热击穿,膜层厚度进一步增加。循环反复,膜层足以生长发育。
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