在使用無硫紙包裝理時,要注意一個細節,即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產後要儘快進行包裝,以減少產品與空接觸的時間,無鹵紙價格,並且在包裝PCB板時,一定要戴上無硫手套,不要接觸電鍍表面。
隨著對無鉛PCB的需求不斷增加,無鹵紙廠家供應,鍍銀鍍錫工藝的PCB已經成為市場的主流,而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質。無硫紙作為一種色工用紙,將會在市場上越來越受歡迎,成為行內PCB的標準包裝。
無鹵紙
要理,目前急需理的主要有以下幾點:
1.食物級包裝牛皮紙的食物安全意識有待進步
眾所周知,用於食物包裝的包裝材料一定要契合食物級規範。並且我國在這方面都有明確的規則,可是接二連三曝光的食物安全問題仍然讓人震驚,而食物包裝材料的不合格也成了逐步重視的重
點,選用不合格的食物級牛皮紙作為食物包裝材料也屢次被曝光,可見我國食物級牛皮紙採購時的食物級安全意識有待進步。
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印刷电路板的主體是銅,它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化,PCB在造過程中有一個銀沉積過程,所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而,無硫無鹵紙,銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時,很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時,無鹵紙,由於銀的沉積速度快,形成了低密度的銀鍍層,銀層下部的銅與空有著簡的接觸,因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層,這增加了生產成本,增加了焊接性問題的會,如微孔和焊接不良。接觸銀板時,必須戴无硫手套.
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