电子制造技术中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面贴装,就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上,SMT贴片加工工厂,DIP是插件,就是用机器将插件电子料插到电路板,SMT贴片加工设计,这是现在电子加工业中常用到的两种手法。
是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程,深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳,SMT贴片加工厂家,是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。
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