在使用無硫紙包裝理時,要注意一個細節,即採用沉澱銀工藝的PCB板在生產後要儘快進行包裝,以減少產品與空接觸的時間,led無硫紙,並且在包裝PCB板時,無硫紙,一定要戴上無硫手套,不要接觸電鍍表面。
隨著對無鉛PCB的需求不斷增加,鍍銀鍍錫工藝的PCB已經成為市場的主流,而無硫紙可以充分保鍍銀或鍍錫PCB板的品質。無硫紙作為一種色工用紙,將會在市場上越來越受歡迎,成為行內PCB的標準包裝。
無硫紙
無硫紙是PCB表面理制程的用紙,其作用是避免銀與空中的硫生化反應,以致鍍銀的產品之所以黃,因此,當完成產品後儘快使用無硫紙隔板或包裝產品,而且接觸產品時要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。
產品技術:
1、小於50ppm
2、滿足無塵要求。
貯存注意事項:
存於陰涼通風的庫房內,平整堆放、避免光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類)
無硫紙
印刷电路板的主體是銅,它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化,pcb無硫紙,PCB在造過程中有一個銀沉積過程,所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而,銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時,很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時,由於銀的沉積速度快,形成了低密度的銀鍍層,銀層下部的銅與空有著簡的接觸,因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層,這增加了生產成本,增加了焊接性問題的會,如微孔和焊接不良。接觸銀板時,必須戴无硫手套.
無硫紙
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