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苏州圣全科技有限公司
主营：苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪
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圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
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X-RAY无损检测标准：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
AOI光学检测机一种以金属材质为主体的光学检测设备，厚重的金属机身不仅有利于设备保持机器结构，还能起到稳固位置的作用，以免机器设备位移而影响使用。但是，赛默飞热电 X射线管，金属结构 为主体的设备也表现出维护的困惑。金属容易生锈，氧化，而AOI检测设备则对稳定性，精密性要求较高，适宜的环境能发挥AOI设备的很好的性能，否则将导致 检测缺乏稳定，甚至损坏发黑工艺而使AOI设备主体结构生锈。
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第3年
