常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称HFEC,频率在200KH-6MH之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
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3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
工业制造领域历经长期的发展,关于铸造零件的检测方法较为丰富,但相较于传统检测技术而言,x-ray检测不仅具有时代优势,Vitrox伟特V510,更具有准确、便捷、低成本等特点,使其成为当前检测方法中的首要选择,主要源于在传统的检测技术中,虽然拥有超声波、涡流检测等技术,但从本质上而言,传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言,缺乏技术优势,难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测,更能够及时的生成检测详细信息,为技术检测人员的判断提供完成的依据。
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