锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器,在电子组装行业里应用较普遍,明锐Cube检测设备价格,是SMT(表面组装技术)中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量,故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器,明锐Cube检测设备厂商,到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上,组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中,校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
锡膏自动存取领用机
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