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圣全-河北Omron VT-X750

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6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方:

1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制:AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。

3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要精心调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接质量的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。

SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。

两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。

AOI 的好处:

AOI又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

在凝固过程中,由于凝固收缩或气体存在,铸件产生孔隙,导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷,在X射线检测图像中严重呈丝状,通常呈浅色云状。

一般来说,Omron VT-X750,缺陷不会影响产品的正常使用,但在精度严格的科学研究中,产品质量非常重要。为了保证铸件的质量,可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。

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