DIP后焊不良-冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,SMT贴片加工工厂,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。
一、DIP后焊不良-短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:严重影响电气特性,SMT贴片加工设计,并造成零件严重损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。
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