微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道,腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀,在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理,在孔隙的吸附作用下,封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充,降低氧化膜的孔隙率,使外层疏松层逐渐变得致密,膜层与基体结合良好,复合膜层具有更加致密和均匀的微结构,腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,腐蚀电阻增大,进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力,同时可以增加膜层的色泽,微弧氧化加工咨询,改善膜层的美观性,或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。
微弧氧化膜层生长发育时,先在基体表面产生放热反应,微弧氧化加工,转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时,膜层厚度会进一步增加,再次增加电压,厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时,膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿,铝微弧氧化加工,造成低温等离子充放电。反映的高溫将使膜层产生熔化,基体原素因为处于富氧自然环境中,将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中,熔化物将一瞬间冷凝器,在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成,将造成工作电压进一步上升,膜层再度被热击穿,膜层厚度进一步增加。循环反复,膜层足以生长发育。
微弧氧化技术就是通过电源和溶液配方,让铝、镁、钛合金上生长出一层陶瓷膜层,从而拥有陶瓷的很多性能,铝合金微弧氧化加工,如耐腐蚀、耐磨损、耐高压、环保。在手机中框,笔记本壳体,飞机的某些零部件,镁合金器材等领域具有广泛的应用价值。
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