PDMS对准平台介绍
PDMS芯片对准平台,采用采用了机械位移平台,PDMS打孔器价格,融合XYZ三轴位移和旋转功能,结合高度精密的显微镜和先jin的CCD成像技术,实现对准过程中的精que控制和可视化。平台提供卓yue的对准精度和稳定性,适合上下层都有结构的PDMS/PDMS,PDMS/玻璃,PDMS/硅芯片键合。
顶旭(苏州)微控技术有限公司
PDMS台式切割器PDMS台式切割器,借鉴了手动切纸机的原理,专yong于切割PDMS(聚二甲ji硅氧烷)芯片,使得PDMS芯片的切割过程变得高xiao,切面更加垂直光滑,PDMS打孔器国产,确保了每个切割芯片的质量和一致性。采用的刀片规格为100x18x0.35mm(长x宽x厚)。
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使用说明
(1、基座;2、夹头;3、针头;4、下压把手;5、调节螺栓;6、紧固旋钮7、机构组件)
操作步骤:
1)调整高度:
上下移动7机构组件,PDMS打孔器,调节到适当位置,拧紧6紧固旋钮,实现初步高度定位,调节5调节螺栓,使3针头与2夹头保持合适距离;
2)安装针头:
顺时旋转2夹头,PDMS打孔器报价,取合适3针头放入2夹头中,逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头,注意针头需垂直平面,过程如图所示。
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