炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,在线波峰焊炉后AOI,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,波峰焊炉后在线AOI,使焊点干瘪。
波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称
规格参数备注相机
工业相机 1400万
产地:德国,品牌:Basler
镜头千万的级广角镜头产地:日本,品牌:Computer光源条形高亮白光光源VS光源控制器
四通道控制器VS工业电脑I7-5500U酷睿2.2G,内存8G/SSD 128G +500G
品牌:讯圣,波峰焊炉后AOI,型号:ARK-1210A炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形,立体超出既定位置,错插,漏插,防呆反插.引脚错插等检查,目的减少过炉锓锡后的二次返修频率,炉后AOI检查焊点,未锓锡,侨连,虚焊,脱焊,元件等工作,
对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场,原因很简单人为因素太不容易管控,又容易漏掉或略过作业步骤,相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本,员工费用循环投入好不稳定,设备一次性投入多年盈利相对可控,更没有可比性,当然也有机器实现不了的,波峰焊炉后AOI检测,这个无可厚非的,在未来质量就是诚信,良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。
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