圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
X-RAY无损检测标准:
1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性
2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4)GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法
5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
随着现代科学技术的发展,射线、超声波、红外线、电磁等原理技术已应用于无损检测领域。它是一种结合仪器检测材料、零件和设备缺陷、化学和物理参数的技术。无损检测是工业发展不可缺少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性得到了认可。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
我们来看看X-RAY的检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,滨松 hamamatsu L10941,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。
扬州滨松 hamamatsu L10941-圣全由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司位于苏州市工业园区亭翔街3号。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中享有良好的声誉。圣全自动化设备取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。圣全自动化设备全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。温馨提示:以上是关于扬州滨松 hamamatsu L10941-圣全的详细介绍,产品由苏州圣全科技有限公司为您提供,如果您对苏州圣全科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与工业自动控制系统及装备相关的产品!
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