焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明备注使用制程
波峰焊及回流焊后段
检测方式
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统
彩色CCD智能数字相机
分辨率
20um、15um、10um
编程方式
快速手动编程及元件库导入
检测项目
元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统
Windows XP,Windows 7
测试结果
通过22英寸显示器显示NG具体位置
双显示器炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形,立体超出既定位置,错插,漏插,防呆反插.引脚错插等检查,目的减少过炉锓锡后的二次返修频率,炉后AOI检查焊点,未锓锡,侨连,虚焊,脱焊,元件等工作,
对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场,原因很简单人为因素太不容易管控,又容易漏掉或略过作业步骤,相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本,波峰焊炉后在线测试,员工费用循环投入好不稳定,波峰焊炉后AOI,设备一次性投入多年盈利相对可控,更没有可比性,当然也有机器实现不了的,在线波峰焊炉后AOI,这个无可厚非的,在未来质量就是诚信,良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。
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