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顶旭（苏州）微控技术有限公司
主营：微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰
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使用方法
该设备操作简单，易于上手，具体操作如下：
一、曝光前准备工作
1、硅片处理：确保待曝光硅片经过匀胶处理，表面干净平整，显影机，没有明显的污渍或破损。
2、选择光刻板：根据项目需要，选择合适尺寸的光刻板，本设备兼容4英寸、5英寸或6英寸。
3、设备检查：仔细检查设备，确保所有部件处于正常工作状态，确保操作环境良好。
二、曝光操作步骤
1、安装硅片：将待曝光硅片平放在设备的载台上，确保位置准确。
2、放置光刻板：将光刻板平放在硅片上方，如果使用菲林掩膜，需要在其上方放置透明玻璃以保持平稳。
3、设定曝光参数：使用控制面板设置曝光时间和强度，根据具体需求进行调整。
匀胶机
调速范围和时间：
I档：50~10000转/分，时间0~999s
II档：50~10000转/分，时间0~999s
适用：直径5~100mm硅片及其他材料匀胶
转速稳定性：±1％
胶的均匀性：±2％
电极功率：40W，单相110~240V
真空泵抽气速率：＞60L/min
热板
温度：0~300℃
温度稳定性：±1℃
功率：850W
台面大小：200x200mm
SU8模具制备流程
一、备片
从化学品存放区取出清洁的硅片（确保硅片表面无尘）。
匀胶
1）打开匀胶机，将硅片放置在匀胶机托盘上，打开真空开关，确保硅片固定在托盘上不动；
将SU8光刻胶滴在硅片中间，根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。（举例说明：目标胶厚度50um，光刻胶型号：SU8-2075，1段500转8s，2段1800转30s）
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第3年
