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昆山市禄之发电子科技有限公司
主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种黑色导电铜箔麦拉胶带。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种黑色导电铜箔麦拉胶带，包括麦拉层，所述麦拉层的整体呈矩形条状，所述麦拉层的下表面紧密粘附有黑色油墨层，绍兴铜皮，所述黑色油墨层的下表面与粘合胶水层的上表面通过胶体胶合粘接，所述粘合胶水层的下表面与铜箔层的上表面粘接，铜皮厂商，所述铜箔层的下表面还粘附有导电胶层，所述导电胶层的下表面与离型纸层的上表面紧密覆合粘接连接，所述麦拉层、黑色油墨层、粘合胶水层、铜箔层、导电胶层和离型纸层的整体从上到下依次粘接并经冲压处理，所述麦拉层与铜箔层的表面均开设有线槽，所述铜箔层的表面喷涂有导热漆。
电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山一-苏州地区为中心的
两大电子工业生产基地。电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。它
经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费当的表面处理，
在印刷电路板(PCB)制造中 具有高蚀量猛增口。据中国电子材料行业协会
覆铜板分会刻系数、低残铜率，可避免短路、适用于高频，铜皮报价，可制统计，2006
年，我国铜箔市场需求量约14 万t。目前，成高密度细线化、薄型化、高
可靠性PCB 用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有15家左箔[]。
电解铜箔质量检测，主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、
伸长率、可焊性、剥离强度的检测，现分述如下。
1电解铜箔厚度检测方法
测箔的厚度应使用分度值为0.001 mm的读数千分尺或其他适当的仪器，测量时一 定要注 意将千分尺先调
零，并且旋转力要造度。
2.电解铜箔单位面积质量检测方法
采用量程为0-200g ， 分度值为0.1 mg的天平，铜皮厂家，切取边长为(100士0.2) mm的正方形，厚度为铜箔
厚度的试样3个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1个试样，然后在天平上称重到0.1
mg) ， 记录其质量。测定结果取3个试样的质量算术平均值。
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第8年
