终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
随着越来越多的芯片制造商和客户认识到,在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值,该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展,该工作已经完成。 贴片代加工厂怎么用-苏州贴片代加工厂-捷飞达电子公司由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司是一家从事“SMT贴片加工,SMT加工贴片”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“捷飞达”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使捷飞达电子在机械加工中赢得了客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!温馨提示:以上是关于贴片代加工厂怎么用-苏州贴片代加工厂-捷飞达电子公司的详细介绍,产品由昆山捷飞达电子有限公司为您提供,如果您对昆山捷飞达电子有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与机械加工相关的产品!
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