PDMS对准平台介绍
PDMS芯片对准平台,采用采用了机械位移平台,融合XYZ三轴位移和旋转功能,南通PDMS切割器,结合高度精密的显微镜和先jin的CCD成像技术,实现对准过程中的精que控制和可视化。平台提供卓yue的对准精度和稳定性,适合上下层都有结构的PDMS/PDMS,PDMS/玻璃,PDMS/硅芯片键合。
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打孔
按下4下压把手,针头会随之下降,PDMS切割器费用,接触到芯片表面。在此过程中,需要不断调整芯片的位置,以确保针头与芯片打孔位置对齐。然后继续按4下压把手,PDMS切割器供应商,直至针头完全穿透芯片。慢慢释放4下压把手,取出芯片,即完成打孔过程。
注意事项
1)打孔器基座需放置在水平桌面上。
2)针头与水平面垂直。
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PDMS台式切割器PDMS台式切割器,借鉴了手动切纸机的原理,专yong于切割PDMS(聚二甲ji硅氧烷)芯片,使得PDMS芯片的切割过程变得高xiao,切面更加垂直光滑,确保了每个切割芯片的质量和一致性。采用的刀片规格为100x18x0.35mm(长x宽x厚)。
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