SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,贴片加工价格,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,贴片加工供应,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,贴片加工,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。
为什么在SMT中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,贴片加工厂家,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
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