六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后,或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查,所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性,而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻,激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜,于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污,就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。
PCB 缺陷可大致分为短路(包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等),开路(包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等)和其他一些可能导致PCB报废的缺陷(包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔),在 PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,非标光学检测多少钱,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
AOI设备属于中小型精密机械,非标光学检测厂商,掌握操作方法和技巧不仅能够发挥AOI设备的作用,还能对设备的寿命起到关键作用。因此操作工如何操作是一个科学的,谨慎的问题。这里,将从自有品牌AOI设备的操作上来介绍,如何操作为有利。
AOI设备操作工的工作主要有两项,一,设备运作;二,设备保养。这两项虽然看似工作内容不同,开平非标光学检测,却是相互关联的。运作不注意要领将影响设备养护,养护不到位,也将导致设备运作出现问题。两者的工作相互依赖不可分。
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