SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>元器件贴装>固化>回流焊>AOI检测>维修>分板>磨板>洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到PCBA的焊盘上,大鹏回收有铅锡块,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。
5、AOI检测:对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。
6、维修:对检测出现故障的PCBA板进行返修。
7、分板:对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
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有铅锡线的特点:
1.焊点光亮,湿润性好,易上锡。 。
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3.助焊剂分布均匀,线芯里无断助焊剂现象。
4.绕线整齐,不打结,易焊接操作,工效高 。
无铅焊锡丝的特点:
1.湿润性、导电性、导热性能好。
2.助焊剂适中,焊接不弹溅。
3.助焊剂分布均匀,线芯里无断助焊剂现象。
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5.环保无铅焊锡丝符合RoHS标准,SGS认证。
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